日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。

  魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以整机形式出口到了全球各地。“中国是世界工厂，我们生产了世界上90%的手机、90%的电脑、90%的家用电器以及60%的电视，所以中国没有进口这么多集成电路，才应该奇怪。我们对集成电路的进口是非常正常的，也是由于半导体行业是一个全球化分工非常非常彻底的产业，所以我们才可成为世界的工厂。”魏教授说道。在谈到我国自主芯片产业时，魏教授表示，目前我国的产业机构的统计方法和世界普遍方法不同，采用设计、制造、封装分离的方法，由于我国的IDM产业目前规模不大，所以我国更多的芯片产品是由设计企业所提供的。按照三项叠加的产业统计方法，最终的结果是6000多亿人民币，但实际按照国际统计来说，我们自己的芯片产值大概只有2000多亿人民币，但是这都是本土的实际产值，而芯片制造业和封测业有一些是台资和外资企业在大陆所贡献的。魏教授表示，也是因为封测和制造业中的一部分资源是被外资或台资所利用，所以使得我国真正可用的制造资源不是特别多，还是容易受制于国外的进口。“外资及台资企业为中国的发展做出了巨大贡献，但我们也要看到因为他们的发展取决于自己的产业策略，因此我们真正能用到的外部资源并不多。”魏教授说。而谈到IDM模式时，魏教授说道，尽管目前集成电路产业的发展经历着从和到分的过程，但分不是天经地义，也不是趋势，而是不得已情况下求生存的发展之道。我们清楚看到全世界80%的产品仍然是由IDM提供的，这些IDM能够集成上下游的力量，能够挤压更多的中间利润去竞争,这是不容忽视的。根据魏教授提供的资料显示，过去几年我国的芯片进口额增长了43%，其中微处理器、微控制器等增长了20%多，放大器增长了10%，存储器的增长达到了120%，是增速最快的细分产品。魏教授着重强调，目前我国的设计业产品分布还不是很理想，占比大户是通讯芯片和消费类电子，别的类型的芯片无论是增速还是占比都不够高，产业体系不是很合理。更不合理的是，目前我国芯片设计业主要都是去海外找代工资源，这是急需改进之处。“我们半导体产业二十几年的发展，最初的主要推动力是对外的加工和服务，导致产业体系出现扭曲。这种扭曲就没有以产品作为发展重心，随着我们国家设计业发展成为芯片领域第一大产业之后，如今这种产业局面需要调整。”魏教授说道。回顾过去产业高质量发展状态，魏教授总结了几个重要的发展阶段。第一阶段是2000到2005年，在智能卡芯片上的拓展；第二个阶段是2005到2010年，主要是通信芯片市场增长；从2010年之后，市场聚焦在了智能移动终端领域。展望接下来的发展趋势，魏教授表示5G是重要的通信发展路线，包括eMMB、mMTC、uRLLC等细分场景出现，可对整个社会，包括AR/VR、超高清电视、物联网、工业物联网、医疗健康、无人驾驶、智慧农业等领域带来不可估量的作用。魏教授强调，由于工业等市场的支出规模相当高，如果只提升1%的效率，也能带来多达数千亿美元的收益，这也是科学技术创新的重要推动力。“所有的美好前景，都需要产品来定义，我国的集成电路产业也要转变为以产品为中心的发展道路上。”魏教授总结道。

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。 栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分，在逆变器控制MCU，及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号，并将这些信号传递至高压域，快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压，RAJ2930004AGM内置3.75kVrms（kV均方根）隔离器，比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高，可支持耐压高达1200V的功率器件。此外，全新驱动I

  集微网消息（文/小如）2019年12月30日，泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会在晋江举行揭牌仪式。 2017年12月，泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等3个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”，又称“泉州芯谷”。 泉州芯谷规划范围约60平方公里，争取到2020年规模超700亿元，力争到2025年规模超过2000亿元。 目前，晋江也在大力打造集成电路产业，去年以来，晋江集成电路产业生态逐渐完备，不仅出台了全国首份集成电路人才认定标准，还建成芯华培训中心，矽品、芝奇、美国空气化工、创龙智新等一批集成电路产业链企业也逐步落地，集成电路全产业链初具雏

  规模超700亿元 /

  数字IC电源静噪和去耦应用手册，各类电容器和EMI 静噪滤波器用于电源与数字IC 的连接。通过形成去耦电路充当滤波器，在连接IC 电源端子和配电网（PDN）的连接处，功率完整性（PI）可以增加

  电源静噪和去耦应用手册 /

  集微网消息，8月12日，中国电子学会发布“2020中国电子学会集成电路奖学金”入选名单。 图片来自：中国电子学会 中国电子学会集成电路奖学金是中国电子学会、上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会、集成电路产教融合发展联盟共同发起设立的。该奖学金面向具备学位授予权、并且设立集成电路及相关专业的高等学校或科研机构的在读本科生和研究生，分为特等奖学金（5万元/人）和一等奖学金（1.2万元/人）两个等级；本期另设壁仞专项奖学金（1万元/人）。 公告显示，此次本期特等奖学金授予王志轩等6名学生；一等奖学金授予项亚臣等44名学生；壁仞专项奖学金授予项亚臣等3名学生。 以下为此次奖学金入选名单：

  奖学金”入选名单公布 /

  全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）推出两款LED驱动器IC，以确保最明亮鲜艳的视频画面。AS3695A是一款用于直接照明的16通道白光LED驱动器。AS3695C是一款用于边缘照明的16通道白光LED控制器。这两款产品都属于奥地利微电子LED背光单元（LED BLU）驱动器及控制器产品线，专为最新一代的LCD电视推出。 这两款IC都在电源管理方面表现出色，且拥有最佳的精度。±0.5%出色的驱动器精度确保了精准的亮度和颜色搭配。±0.2%的通道对通道的电流匹配可产生高光照对比度，以此来实现最佳的画质和3D效果。此外，高精度的AS3695A和AS3695

  9 月18日消息，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。 在量子效率和距离精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外，MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性，可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸减小一半，但所需计算能力只有 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027 所需能

  ，进一步完善第三代产品组合 /

  TOP2XX系列IC是一类将控制电路和功率开关集成在一起的三端开关电源芯片。这类芯片的封装形式为TO-220，管脚名称及功能如图(a)所示，它们的内部设有振荡器、PWM比较器、误差放大器、逻辑电路、高耐压MOSFET输出开关管以及限流、欠压锁定电路和过压、温度保护电路。改变注入控制极C(1脚)的电流即可控制芯片内输出MOSFET开关的占空比。图(b)所示为TOP204的典型应用电路。该电源的技术特点是输入电压为交流85～265V；输出电压为15V±2％；额定输出功率为30W；输出电压纹波不大于±50mV；线、IC3、R1～R4和C8构成输出电压取样电路，控制IC1输

  制成的开关电源 /

  芯科技消息，台湾“工研院”产业科技国际策略发展所的IEK CQM 预测团队今（24 ）日召开记者会，公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果，预估2019 年台湾半导体会持续成长4.5 % 到5.3% 左右，优于全球半导体中等水准，产值将超过2.7 万亿元（新台币，下同）。IEK CQM 团队同时预测，到2020 年大陆半导体业与国际水平差距缩小，当中设计、封测领域将达到国际领头羊，同时也能进入16到14纳米量产阶段。         对于台湾半导体产业，IEK CQM 团队示警，最大的挑战将来自于中国大陆厂商，主要因大陆在政策支持和资本密集优势下，逐渐于台湾形成竞争态势。IEK CQM 经理彭茂荣说明，中

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

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